3Dプリンター

Bambu Lab H2D 3Dプリンター Combo(AMS2Pro付属)

画像

精度の革命児。H2D は、10 倍の精度を誇るモーション システムにより、印刷された部品を組立てるために 設計や設定を微調整する手間を大幅に軽減します。

  • 大型造形サイズ。エンジニアリングプラスチック の造形や高速造形にも対応。デュアルノズルでマルチマテリアルが新たな次元に。廃棄物、パージ、再ロードを最小限に抑えた完璧なサポート

見積もり依頼

仕様

最大造形寸法 (W×D×H)  シングル ノズル 印刷: 325*320*325 mm³

デュアル ノズル印刷: 300*320*325 mm³

(印刷範囲: 350*320*325 mm³)
ツールヘッド最高加速度 20,000mm/s2
印刷方式 FDM/FFF 熱溶解積層方式 ホットエンドの最大流量 標準流量ホットエンド
40 mm³ /s (BambuABS)
オプションの高流量ホットエンド
65 mm³ /s (BambuABS)
65 mm³ /s (BambuABS)
本体サイズ 492*514*626 mm³ 対応フィラメント PLA,CoPE,PETG,TPU,PET,ABS,ASA,PA,PC,PPA,PPS

それらのCF/GF混合材・またサポート材(PVA,BVOHなど)
本体重量 31 kg エアフィルター プレフィルター   G3グレード 
HEPAフィルター H12グレード
活性炭フィルター 粒状タイプ
ココナッツ シェル
ノズル径 標準付属:0.4mm

オプション:0.2mm、 0.4mm、 0 . 6 mm、 0.8mm
搭載センサー ライブ ビュー カメラ  (解像度1920*1080)

ノズル カメラ (解像度1920*1080)

バーズアイ カメラ (解像度3264*2448 (装備 と レーザ 版))

ツールヘッド カメラ (解像度1920*1080)

ドア センサー

フィラメント 外 センサー

フィラメント もつれ センサー

フィラメント 走行距離測定 ※本体とAMS両方に搭載

停電回復機能
動作精度 50µm

※オプションのビジョンエンコーダー利用時
電力 電圧

100-120 VAC / 200-240 VAC, 50/60 Hz

最大消費電力

2200 W@220 V / 1320 W@110 V

平均消費電力

1050 W@220 V / 1050 W@110 V
ノズル最高温度 MAX 350℃ 機械構成 タッチスクリーン 5インチ 720*1280 タッチスクリーン

ストレージ Built-in 8 GB EMMC and USB Port

コントロール インタフェース タッチスクリーン、 携帯 アプリ、PCソフト

ニューラル 処理 ユニット 2トップス
ヒートベッド最高温度 MAX 120℃ ソフトウェア Bambu Studio, Bambu Suite, Bambu Handy
※Super Slicer、PrusaSlicer、Cura などの標準をエクスポートするサードパーティのスライサーにも対応しますが、サポート対象外となるほか、特定の高度な G コードなどの機能はサポートされない場合があります。
チャンバー加熱温度 MAX 65℃ サポート windows/mac
ツールヘッド 1000 mm/s Wi-Fi オペレーティング 頻度

2412-2472 MHz、 5150-5850 MHz (FCC/CE)

2400-2483.5 MHz、 5150-5850 MHz (SRRC)



対応Wi-Fi周波数 (EIRP)

2.4 GHz : < 23 dBm (FCC); < 20 dBm (CE/SRRC/MIC)

5 ギガヘルツ バンドl/2 : < 23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)

5 ギガヘルツ バンド3: < 30 dBm (CE); < 24 dBm (FCC)

5 ギガヘルツ バンド4: < 23 dBm (FCC/SRRC); < 14 dBm (CE)

Wi-Fi プロトコル

IEEE 802 . 11a/b/g/n
最大造形寸法 (W×D×H)  シングル ノズル 印刷: 325*320*325 mm³

デュアル ノズル印刷: 300*320*325 mm³

(印刷範囲: 350*320*325 mm³)
印刷方式 FDM/FFF 熱溶解積層方式
本体サイズ 492*514*626 mm³
本体重量 31 kg
ノズル径 標準付属:0.4mm

オプション:0.2mm、 0.4mm、 0 . 6 mm、 0.8mm
動作精度 50µm

※オプションのビジョンエンコーダー利用時
ノズル最高温度 MAX 350℃
ヒートベッド最高温度 MAX 120℃
チャンバー加熱温度 MAX 65℃
ツールヘッド 1000 mm/s
ツールヘッド最高加速度 20,000mm/s2
ホットエンドの最大流量 標準流量ホットエンド
40 mm³ /s (BambuABS)
オプションの高流量ホットエンド
65 mm³ /s (BambuABS)
65 mm³ /s (BambuABS)
対応フィラメント PLA,CoPE,PETG,TPU,PET,ABS,ASA,PA,PC,PPA,PPS

それらのCF/GF混合材・またサポート材(PVA,BVOHなど)
エアフィルター プレフィルター   G3グレード 
HEPAフィルター H12グレード
活性炭フィルター 粒状タイプ
ココナッツ シェル
搭載センサー ライブ ビュー カメラ  (解像度1920*1080)

ノズル カメラ (解像度1920*1080)

バーズアイ カメラ (解像度3264*2448 (装備 と レーザ 版))

ツールヘッド カメラ (解像度1920*1080)

ドア センサー

フィラメント 外 センサー

フィラメント もつれ センサー

フィラメント 走行距離測定 ※本体とAMS両方に搭載

停電回復機能
電力 電圧

100-120 VAC / 200-240 VAC, 50/60 Hz

最大消費電力

2200 W@220 V / 1320 W@110 V

平均消費電力

1050 W@220 V / 1050 W@110 V
機械構成 タッチスクリーン 5インチ 720*1280 タッチスクリーン

ストレージ Built-in 8 GB EMMC and USB Port

コントロール インタフェース タッチスクリーン、 携帯 アプリ、PCソフト

ニューラル 処理 ユニット 2トップス
ソフトウェア Bambu Studio, Bambu Suite, Bambu Handy
※Super Slicer、PrusaSlicer、Cura などの標準をエクスポートするサードパーティのスライサーにも対応しますが、サポート対象外となるほか、特定の高度な G コードなどの機能はサポートされない場合があります。
サポート windows/mac
Wi-Fi オペレーティング 頻度

2412-2472 MHz、 5150-5850 MHz (FCC/CE)

2400-2483.5 MHz、 5150-5850 MHz (SRRC)



対応Wi-Fi周波数 (EIRP)

2.4 GHz : < 23 dBm (FCC); < 20 dBm (CE/SRRC/MIC)

5 ギガヘルツ バンドl/2 : < 23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)

5 ギガヘルツ バンド3: < 30 dBm (CE); < 24 dBm (FCC)

5 ギガヘルツ バンド4: < 23 dBm (FCC/SRRC); < 14 dBm (CE)

Wi-Fi プロトコル

IEEE 802 . 11a/b/g/n

高性能な新型3Dプリンター「H2D」 商品コード:PF003-D+SA007-JP
【特徴】
・造形サイズ 最大 350mm×320mm×325mm
・デュアルノズル造形
・フレキシブル樹脂のマルチ造形対応・精度の大幅向上
・レーザーカッター
・ペンプロッタ
・カッティングプロッタ機能搭載(オプション)
・大型造形サイズ
最大325mm×320mm×325mmの印刷容量により、大規模なプロジェクトの作成がこれまでになく簡単になりました。
大きなオブジェクトへのレーザー彫刻から特大モデルの印刷まで、拡張された容量により、最も野心的なアイデアも実現できます。
シングル ノズル 印刷: 325*320*325 mm³
デュアル ノズル印刷: 300*320*325 mm³
※X1Carbon: 256 × 256 × 256 mm³
・エンジニアリングプラスチックの造形や高速造形にも対応
ノズル温度350℃
チャンバー加熱温度65℃
造形速度600mm/s
H265°C のアクティブ チャンバー加熱と、最高 350°C に達する高温ホットエンドを備え、ABSやASA、PC・PAはもちろん、PPA・PPSなどの一部のスーパーエンプラ造形にも対応します。
この高度なシステムは、高性能材料の反りや変形を効果的に排除し、優れた層結合を保証して、その潜在能力を最大限に引き出します。
また、H2D の専用高流量ホットエンドは、600 mm/秒の信頼性の高い高速印刷を保証します。印刷中の流量制限を排除し、印刷サイズや複雑さに関係のない高速印刷を可能にします。

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